Samsung es uno de los fabricantes que más hincapié está haciendo en la inteligencia artificial, con tal de integrar los últimos avances y posibilidades en sus smartphones para ofrecer grandes resultados en los dispositivos, una decisión que comienza a necesitar de un sistema de refrigeración especial. Según los últimos rumores, los nuevos buques insignia de Samsung tendrán que escoger un sistema de enfriamiento líquido o de aire. El diminuto espacio donde se encuentran integrados el procesador, las baterías, memorias y otros componentes es cada vez más reducido en los teléfonos, y la temperatura es uno de los factores principales en los que los fabricantes deben pensar a la hora de crear nuevos dispositivos. Una mala decisión en este aspecto podría generar infinidad de problemas, llegando a hacer inservible el smartphone.
Las soluciones de Samsung frente a las altas temperaturas Este año 2026, Samsung ya ha tenido que optar por soluciones específicamente diseñadas para que su procesador, el encargado de procesar todas las capacidades de Galaxy AI, no aumente demasiado la temperatura interna del dispositivo. La solución se ha llamado Heat Pass Block (HPB), una tecnología que bloquea el paso del calor a través de cobre miniaturizado que puede reducir la temperatura entre un 20% y un 30% frente a las soluciones usadas previamente. La arquitectura de diseño en 2 nanómetros del Exynos 2600 ha sido la primera en crear esta necesidad específica para los smartphones de Samsung, pero por los rumores no será la última vez que veamos algo así. Samsung es consciente de que sus necesidades y capacidades necesitarán de un sistema de enfriamiento superior y por ello optarán por ideas que en teléfonos gaming ya se encuentran de forma habitual.
La información que proviene de China y que ha dado a conocer el medio Sisajournal-e especifica que un equipo de integración del Instituto de Tecnología de Producción de Samsung está valorando y analizando las capacidades que ofrecen la refrigeración líquida activa y la refrigeración por aire mediante ventiladores. Según explicó el director de laboratorio, Park Min, el equipo pone en prioridad un circuito cerrado con un sellado que piense sobre todo en los chipset. Una solución que no será sencilla, pues deben tener en cuenta el aumento del peso y volumen que estas soluciones podrían terminar afectando a los smartphones. Dificultades en el diseño Entre las posibilidades que se plantean para que Samsung consiga reducir la temperatura del procesador, la integración de canales de ventilación parece la más compleja, pues obliga a reemplazar por completo la estructura íntegra del smartphone.
Esto acabaría afectando incluso a la certificación IP68 frente al polvo y el agua, teniendo que ingeniar un nuevo sistema de sellado para conseguir que sus smartphones más completos sigan presumiendo de tecnología punta. Esto debe sumarse a que un sistema de refrigeración activa consume batería. Es por todo ello que lo más sencillo sería optar por un Heat Pass Block más avanzado y, además, seguir aprovechando las cámaras de vapor que le otorgan el mínimo cambio en la construcción, pero un resultado más que óptimo. Otros materiales e incluso la optimización del software podrían terminar marcando la diferencia y permitiendo que los futuros Samsung Galaxy S27 no cambien demasiado estéticamente, pero sí en el interior para conseguir que el procesador ofrezca lo mejor de sí, sin calentarse en exceso.