TSMC va a invertir 100.000 millones de dólares adicionales en EEUU para construir al menos cuatro fábricas más y varias plantas de empaquetado avanzado en Arizona. Lo ha anunciado C. C. Wei , el presidente y director general de esta compañía, durante la conferencia de resultados del segundo trimestre celebrada en Taipéi (Taiwán).
Las nuevas instalaciones producirán chips en el nodo de 2 nm y generaciones posteriores , y confirman un rumor que ya circulaba en febrero. El compromiso total de TSMC en EEUU asciende ya a 265.000 millones de dólares. No obstante, la compañía no ha ofrecido un calendario concreto de construcción. Y es que, según Wei, el ritmo de las obras dependerá directamente de la evolución de la demanda del mercado, no de un compromiso con fecha cerrada de antemano.
El anuncio llega, además, acompañado de otro trimestre histórico para TSMC, con un beneficio neto de 22.350 millones de dólares entre abril y junio (un 77,4% más interanual), su quinto récord trimestral consecutivo. No te pierdas Guerra de Chips , nuestra newsletter exclusiva para suscriptores de Xataka Xtra. La gran batalla tecnológica de nuestro tiempo es la de los semiconductores, y te la contamos cada semana. Todo lo que necesitas saber en una sola newsletter.
Las cifras y el trasfondo de esta apuesta Equipar y construir una fábrica de última generación de semiconductores de 2 nm con capacidad para unas 20.000 obleas mensuales cuesta entre 25.000 y 35.000 millones de dólares. Con esta referencia los 100.000 millones anunciados encajan con las cuatro plantas mínimas que mencionó Wei. El dato más revelador, sin embargo, lo aporta Bloomberg : la expansión llevaría la huella de TSMC en EEUU hasta las 10 fábricas y dos plantas de empaquetado avanzado, aproximadamente la mitad del plan final de 12 fábricas conocido en abril. En Xataka Casi cinco años de uso y la batería de mi móvil sigue al 85%.
La física nos explica por qué Los ingresos de TSMC han crecido un 36% entre abril y junio y su margen bruto ha alcanzado el 67,7%, también una cifra récord Este escenario nos invita a detenernos en el empaquetado, probablemente la parte más relevante del anuncio. La capacidad de CoWoS, y no la producción de obleas en sí, sigue siendo el auténtico cuello de botella para fabricar aceleradores para inteligencia artificial (IA). Contar con empaquetado avanzado en Arizona daría a los clientes estadounidenses de TSMC, por primera vez, una cadena de suministro completa dentro del país, desde el procesado de la oblea hasta el chip empaquetado y listo para montar. Los ingresos de TSMC han crecido un 36% entre abril y junio y su margen bruto ha alcanzado el 67,7%, también una cifra récord.
Esta compañía prevé ahora ingresos de entre 44.600 y 45.800 millones de dólares para el tercer trimestre, y ha elevado su previsión de crecimiento anual hasta ligeramente por encima del 40%. Otro apunte: el capex de 2026 subirá hasta situarse entre 60.000 y 64.000 millones de dólares, frente a los 52.000 y 56.000 millones de dólares presupuestados inicialmente. Sea como sea, este anuncio no puede desligarse del acuerdo comercial entre EEUU y Taiwán, que rebajó los aranceles a los productos taiwaneses al 15% a cambio de 250.000 millones de dólares en inversión taiwanesa en EEUU. Como cabe esperar, la ejecución del plan en Phoenix seguirá condicionada por la disponibilidad de mano de obra, agua y visados, tres de los grandes desafíos a los que se está enfrentando TSMC en Arizona.
Imagen | TSMC Más información | Reuters | Bloomberg En Xataka | La guerra de Irán y el veto chino redibujan el mapa mundial del helio para semiconductores