Durante 2025 China se enfrentó a una brecha entre su oferta y su demanda de semiconductores avanzados del 92%, según Goldman Sachs . Disponer tan solo del 8% de los circuitos integrados avanzados que necesitaba para s ostener su pulso con EEUU ponía al país liderado por Xi Jinping en una posición desfavorable, aunque poco a poco está consiguiendo revertirla. Sin embargo, su independencia tecnológica real no parece estar cerca. Y no lo parece debido a que las sanciones que han desplegado EEUU y sus aliados han obligado a la Administración china a lanzarse a una carrera contrarreloj que persigue desarrollar los equipos de litografía que necesita para producir chips de vanguardia.
Actualmente tiene un prototipo de máquina de ultravioleta extremo (UVE) operativo dentro de un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, aunque todavía no fabrica circuitos integrados funcionales. Huawei coordina esta iniciativa, que involucra a miles de ingenieros: el Instituto de Tecnología de Harbin se encarga de la fuente de luz, el Instituto de Óptica de Changchún de los sistemas ópticos, y SMEE ( Shanghai Micro Electronics Equipment ) de la integración final, con SiCarrier (la empresa china respaldada por el Gobierno de Shenzhen y vinculada a Huawei) como otro de los actores clave. El Gobierno chino aspira a producir chips con esta tecnología en 2028, aunque buena parte de los analistas considera 2030 una fecha más realista. No te pierdas Guerra de Chips , nuestra newsletter exclusiva para suscriptores de Xataka Xtra.
La gran batalla tecnológica de nuestro tiempo es la de los semiconductores, y te la contamos cada semana. Todo lo que necesitas saber en una sola newsletter. El déficit caerá al 34% en 2035 Huawei tiene un rol protagonista en el esfuerzo chino para alcanzar la independencia real de su industria de los semiconductores, pero no es en absoluto la única compañía que tiene un papel muy destacado en esta iniciativa. Sobre SMIC ( Semiconductor Manufacturing International Corp ), el mayor fabricante de circuitos integrados de China, recae en gran medida la responsabilidad de reducir el déficit de chips avanzados al que se enfrenta esta nación asiática actualmente.
En Xataka Los físicos creían conocer la estructura de los protones. Ahora saben que son mucho más asombrosos de lo que pensaban El plan de China pasa por tener listas sus propias máquinas de fotolitografía UVE totalmente operativas a finales de esta década Huawei y SMIC son las compañías chinas que han desarrollado la técnica de multiple patterning que está permitiendo a esta última empresa fabricar chips de 7 nm utilizando las máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que tienen en su poder. Pero esta estrategia no es sostenible a largo plazo debido a que ir más allá de los 5 nm gracias al multiple patterning mermará drásticamente la competitividad de los circuitos integrados. El plan de China pasa por tener listas sus propias máquinas de fotolitografía UVE totalmente operativas a finales de esta década.
A partir de ese momento SMIC irá incrementando su capacidad de fabricación hasta que la producción china pueda satisfacer su demanda interna. Goldman Sachs ha elaborado un informe muy interesante que pone cifras a este esfuerzo, aunque, como toda previsión, cabe la posibilidad de que finalmente su pronóstico no encaje fielmente en el desarrollo de la industria china de los semiconductores. Según este banco de inversión, la oferta china de obleas fabricadas con la tecnología de integración de 7 nm o más avanzada crecerá con una tasa anual compuesta del 46% entre 2025 y 2035. Este comportamiento, si finalmente se produce, estrechará la brecha entre la oferta y la demanda internas hasta el 34% en 2035 frente al 92% de 2025.
No está pero que nada mal. No obstante, lo más sorprendente es que para entonces, según esta previsión, China será capaz de producir 410.000 obleas al mes en sus nodos de vanguardia, frente a una demanda interna de 619.000 obleas. Este país no puede permitirse dormirse en los laureles. Hay mucho en juego.
Imagen | TSMC Más información | SCMP En Xataka | El nuevo equipo de litografía de ASML divide a los fabricantes de chips. TSMC se plantea no usarlo hasta 2030