El informe preliminar se publicó el 22 de septiembre de 2026, y es la primera vez que alguien ajeno a TSMC extrae el chip de un teléfono real para comprobarlo. Hasta ahora, esas cifras de velocidad, consumo y densidad solo las había dado la propia fundición: un 15% más de velocidad a igual consumo frente al N3E, un 30% menos de consumo a igual velocidad, y una densidad lógica más de 1,15 veces superior. «2 nm» no mide ninguna cota física del chip, es una etiqueta de generación, por eso esta comprobación externa vale más que cualquier cifra comercial. El informe completo queda para suscriptores, aunque TechInsights ofrecerá un seminario web público el 14 de octubre. Transistores de nanohojas: así deja Apple atrás los FinFET El cambio más importante está en la arquitectura.
El A20 Pro monta transistores de nanohojas con puerta envolvente, conocidos como GAA, que sustituyen a los FinFET dominantes desde principios de la década de 2010. En un FinFET, la puerta cubre la aleta de silicio solo por tres lados, y esa cara libre pierde corriente cuanto menor es el transistor. Con nanohojas, la puerta envuelve el canal por los cuatro lados y mejora el control eléctrico. TSMC suma otra ventaja con su tecnología NanoFlex: si en un FinFET la corriente de salida solo se ajustaba añadiendo aletas, con nanohojas se puede variar su anchura entre celdas de una misma oblea.
Los núcleos de rendimiento usan hojas anchas y los de eficiencia, hojas estrechas. TechInsights señala unos espaciadores internos que reducen fugas y capacitancia parásita, un detalle que distingue la implementación de TSMC de sus competidores. Apple no ha usado esta mayor densidad para achicar el chip, sino para meter más potencia en el mismo espacio: la matriz de silicio del A20 Pro mide unos 98,2 mm², casi igual que la del A19 Pro. La CPU mantiene seis núcleos (dos de alto rendimiento y cuatro de eficiencia) y la GPU sube a siete, uno más que antes.
El chip suma dos motores neuronales de 16 núcleos y aceleradores adicionales en la CPU, con los que Apple asegura que el rendimiento de IA se duplica respecto al A19 Pro. La memoria se muda junto al procesador para mejorar la refrigeración Durante años, Apple colocó la memoria LPDDR encima del procesador, en paquete sobre paquete. El A20 Pro rompe con ese diseño: TechInsights detecta un empaquetado WMCM, con el procesador y la DRAM uno junto al otro en el mismo encapsulado a nivel de oblea. El análisis preliminar apunta a una interfaz LPDDR5X de 96 bits, un dato que debe confirmarse en el informe final.
El cambio tiene sentido: la memoria deja de estar sobre la zona más caliente del chip, el bus se puede ensanchar sin las penalizaciones del apilado, y cada componente se puede probar por separado antes del montaje, lo que mejora el rendimiento de fabricación. El nuevo diseño también ayuda a disipar el calor. Apple declara una cámara de vapor con el triple de superficie que la del iPhone 17 Pro y promete hasta un 40% más de rendimiento sostenido: sin la memoria en medio, el calor llega antes a la superficie de disipación. El desmontaje del iPhone 18 Pro Max, publicado el 18 de septiembre, identificó el módem Qualcomm X80 y el chip Wi-Fi N1 de Apple.
Cómo compite TSMC frente a los procesos de Samsung e Intel TSMC no es la única fundición con un proceso GAA de clase 2 nm. Samsung fue la primera en llevar la puerta envolvente a producción, con su nodo de 3 nm en 2022, y su SF2 entró en producción en serie a finales de 2025. Informes independientes situaban su rendimiento por encima del 50% en enero de 2026.